ABRIL 2019
Antonio Rebolledo, Past President y Director Honorario: “CENEM ha evolucionado en forma continua desde su fundación”

Este año es un año especial para el Centro de Envases y Embalajes de Chile,  pues se cumplieron 25 años desde que se realizó por primera vez una Asamblea Anual de Socios, la que en ese entonces fue presidida por don Antonio Rebolledo, Past President y Director Honorario de CENEM, con quien conversamos respecto a los inicios de la corporación.

¿Cómo surgió la idea de fundar el Centro de Envases y Embalajes de Chile?

Durante la década de los años 80 del siglo pasado, varias empresas del sector de envases y embalajes se relacionaban con el Instituto Tecnológico de Chile -Intec-, de carácter estatal (fundado en 1968), el que tenía el propósito de actuar como un activo agente en el proceso de modernización tecnológica de los sectores de la producción y los servicios a nivel nacional. Considerando que algunas de las mencionadas empresas teníamos intereses comunes en este ámbito, personeros de Intec iniciaron contactos para coordinar reuniones entre ellas y así poder enfrentar los desafíos tecnológicos de mejor modo.

¿Con qué dificultades se encontraron a la hora de idear este proyecto?

“Compartir información, desarrollos y otras actividades técnicas, no es lo mismo que estar unidos en una entidad gremial. No obstante, estaba clara la necesidad de coordinarse, pues la sinergia generada por el esfuerzo en conjunto, integrando toda la cadena de suministro del sector, quedó finalmente en evidencia.

Tal fue así que, en el año 1991, se llegó al acuerdo de formar una corporación técnica privada, sin fines de lucro, para poder tomar el liderazgo de la industria del sector, siguiendo durante dicho año bajo la tutela del Intec. Fue en mayo de 1992 cuando se citó a una reunión a un grupo de empresas que habían manifestado su interés por formar nuestra corporación; se fijaron unas pautas básicas y se decidió elegir allí mismo una directiva que iniciara oficialmente las actividades.

No tengo por menos que recordar, el día de la mencionada reunión, que yo tenía pensado mi candidato para asumir la presidencia y ya lo había conversado con alguno de los colegas. Pero, las cosas del destino, en un momento de la reunión en Intec, me vienen a avisar que me llamaban urgente de la oficina; salgo de la sala y, cuando vuelvo me encuentro que, durante mi ausencia, se había decidido quién iba a ser el primero en presidir el recién formado Centro de Envases y Embalajes de Chile -CENEM: el que se había ausentado. No sirvieron de nada mis alegatos en pro de mi candidato: la decisión estaba tomada”, recuerda.

¿Qué hitos destacaría dentro de la historia de CENEM?

Aparte de las inexcusables diligencias administrativas propias de una nueva organización, cabe destacar la incorporación (como organismo oficial de la industria e+e de Chile) a la World Packaging Organization -WPO- y a la Unión Latinoamericana del Embalaje -ULADE- donde, en esta última, me correspondió ser vicepresidente 2° entre marzo de 1996 y junio de 1998, así como vicepresidente 1° entre junio de 1998 y octubre de 2003.

El número de empresas e instituciones asociadas empezó a aumentar, hasta alcanzar una cifra bien representativa de sector.

En 1995 el CENEM recibe la personalidad jurídica y, entonces, se realiza la correspondiente asamblea legal, en la que fui reelegido como presidente, así como en sucesivas elecciones hasta mayo de 2001, donde decliné presentarme a una nueva elección (total: 3+6, nueve años).

¿Cómo ha evolucionado CENEM desde su creación? ¿Cree que se han cumplido las metas propuestas en un inicio?

Evidentemente, el CENEM ha evolucionado en forma continua desde su fundación. Respecto a las metas propuesta en su inicio, sin duda que se han cumplido, aunque siempre van apareciendo nuevos desafíos que enfrentar; esas es la dinámica imprescindible para que esta organización sea cada vez más provechosa para sus asociados.

¿Cuál cree que es el mayor beneficio que entrega CENEM a sus asociados?

Como lo dice en su misión “La creación de valor para sus asociados, integrando a toda la cadena de suministro de la industria.” El fomentar, con carácter general y para cualquier tipo de empresa relacionada, el avance tecnológico, el desarrollo de la sociedad de la información y la promoción de la sostenibilidad en los ámbitos del envase y embalaje, integrando a los distintos subsectores, con el ánimo de incentivar el intercambio y la difusión de novedades tecnológicas y de mercado.

¿Cuáles considera usted que deben ser los próximos desafíos para la industria e+e en Chile?

Como consecuencia del acelerado progreso debido a los avances tecnológicos y el “boom” de la web social, los consumidores, cada vez más y mejor informados —y con nuevos hábitos de consumo— están exigiendo respuestas innovativas para que los envases aporten nuevas funciones, sobre todo cuando se trata de alimentos, medicamentos y cosméticos.

Si bien los nuevos desafíos afectan a los envases en general, el énfasis mayor está en los fabricados con materiales poliméricos; incluso los muy prometedores “híbridos” (flexibles con características de rígidos). Es sabido que , pese al gran servicio que prestan a la sociedad, los envases plásticos tradicionales son difíciles de eliminar, terminan contaminando y, además, están fabricados a partir de derivados del petróleo, un combustible fósil cada vez más escaso; lo anterior, unido a las deficientes políticas de educación de la población, respecto al post consumo.

El avance hacia productos medioambientalmente amigables es, sin duda, tendencia ineludible del sector: Conseguir una sustentabilidad global de la industria mediante la reducción de materias primas y energía en los procesos, así como su eficiencia en la producción (transformadores y envasadores) y la logística, la sostenibilidad, la optimización en el diseño y la usabilidad.

Utilizar para envases los novedosos materiales fácilmente reciclables, además de renovables y biodegradables; por ejemplo, biopolímeros obtenidos de fuentes tales como almidón (papa, maíz), celulosa, ácido poliláctico y otros. Hay grandes avances en este campo.

Fuente : Comunicaciones CENEM