La tercera versión del Diplomado Internacional "Tecnologías en la Industria del Packaging", desarrollado por CENEM y la Universidad de Chile comenzará el próximo 11 de mayo con la Charla Magistral: “Una mirada sobre la educación e investigación en el área de packaging”que estará a cargo de Antonella Cavazza, Presidenta del Master en Packaging del Departamento de Química, Ciencias de la Vida y sostenibilidad Ambiental de la universidad de Parma (Italia) y Claudio Corradini, profesor de la misma institución.

El Diplomado Internacional “Tecnologías en la Industria del Packaging” está orientado a los distintos profesionales de las empresas fabricantes de envases y embalajes  y su cadena de valor, con especial foco en los usuarios finales y busca especialistas en packaging con una visión amplia en los fundamentos técnicos, económicos y medioambientales de los diferentes procesos y materiales, así como también profundizar en los aspectos de sustentabilidad, innovación economía circular, Industria 4.0 y como tema clave, la operación de packaging de las industrias envasadoras.

Aún hay cupos disponibles para participar en esta instancia de aprendizaje, una oportunidad única para la industria del packaging y su cadena de valor (VER BROCHURE).