Abril 2023
CIRCLEPACK: ¡La próxima Feria Internacional de Packaging by CENEM trae una nueva mirada!

En el marco de su XXIX Asamblea de Socios, CENEM realizó el lanzamiento oficial de la próxima Feria Internacional de Packaging: CIRCLEPACK, organizada y producida por el Centro de Envases y Embalajes de Chile, que se llevará a cabo en Espacio Riesco los días 16, 17 y 18 de abril del 2024.

El packaging es parte de tu vida, súmate a la nueva mirada y participa en este encuentro internacional único que reunirá a los principales actores de la industria de envases y embalajes y su cadena de valor.

REGISTRO DE EXPOSITORES Y VISITANTES

Fuente : Comunicaciones CENEM
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