AGOSTO 2022
CENEM participó en el lanzamiento en Chile de Interpack 2023 organizado por Messe Düsseldorf GmbH y AHK Chile

Desde 1958, interpack representa el punto de encuentro más importante a nivel mundial para la industria de envases y embalajes y sectores afines.  En Interpack 2023, aproximadamente 3.000 expositores mostrarán la última tecnología y soluciones innovadoras representando toda la cadena del valor del sector.

Durante el evento de lanzamiento realizado el jueves 8 de septiembre en el hotel DoubleTree Vitacura y se presentaron las tendencias del sector a nivel global y las últimas novedades de la feria interpack, así como también de las ferias satélites de la “interpack Alliance”.

El encuentro estuvo encabezado por Cornelia Sonnenberg, Gerente General de AHK Chile y contó con la participación de Christian Traumann, Director Ejecutivo de MULTIVAC y Brend Jablonowski, Director Ejecutivo de Messe Düsseldorf, quienes se refirieron a las nuevas tendencias mundiales en la industria de envases y embalajes con miras a lo que los asistentes de Interpack 2023 podrán encontrar en la feria.

Mariana Soto Urzúa, Gerente General de CENEM, profundizó respecto de las regulaciones y tendencias para el sector del packaging en Chile y los desafíos de la industria en el contexto actual.

Cabe recordar que la fecha confirmada para la realización de la próxima feria Interpack 2023 será entre los días 4 al 10 de mayo 2023 en Düsseldorf, Alemania (https://www.interpack.com/).

Fuente : Comunicaciones CENEM
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