AGOSTO 2022
Observatorio de Innovación del Packaging: “Mapeando y narrando la innovación para diseñar el futuro del packaging”

La Escuela de Diseño de la Pontificia Universidad Católica de Chile invita a los socios de CENEM a participar en una interesante charla a cargo de la Profesora de Universidad de Bolonia Clara Giardina, en el marco de su investigación doctoral. Clara es diseñadora experta en Innovación Responsable en el sector de envases y embalajes y desde 2014 es docente e investigadora del grupo ADU-Advanced Design Unit del Departamento de Arquitectura de la Universidad de Bolonia.

El evento se realizará el jueves 15 de septiembre, a las 17:30 hrs. y se titula “Osservatorio Innovazione Packaging”: Mapping and Narrating Innovation to Design the Future of Packaging. The Example of the Giflex Research Project.

En su exposición, la académica Clara Giardina ilustrará de qué manera es posible generar innovación en un sistema complejo como el del sector del packaging, mediante un sistema estructurado de observación y análisis de casos de estudio y difusión del conocimiento, guiado por el Diseño. En particular, se presentará como ejemplo el proceso detrás del proyecto desarrollado por la Universidad de Bolonia para la asociación italiana Giflex, agrupación de los fabricantes de envases flexibles para productos alimentarios, farmacéuticos y químicos.

El proyecto forma parte de las actividades del "Osservatorio Innovazione Packaging" de la Universidad de Bolonia, que cuenta con un repositorio de más de 400 estudios de casos y otra documentación relevante en torno a la innovación de envases y embalajes.

La ponencia será también la oportunidad para presentar las actuales tendencias y los drivers de innovación del sector, en un momento histórico de gran transformación, en el que el packaging está llamado a ser cada vez más avanzado, sostenible e inclusivo.

La charla se dictará en modalidad híbrida desde la Sala MADA de la Escuela de Diseño UC. Las inscripciones se recibirán hasta el miércoles 14 de septiembre (o hasta llenar cupos).

Registro gratuito aquí

Fuente : Comunicaciones CENEM
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