El próximo 7 y 8 de junio Espacio Riesco será el escenario en donde se darán cita los principales actores del mundo del packaging y su cadena de valor. Se trata de EXPO LatinPack CHILE 2018 que en su primera versión, organizada por CENEM y ARMA Productora, promete ser un gran espacio para el intercambio de conocimiento, presentación de nuevas tecnologías e investigaciones, nuevos materiales e insumos, servicios, energías limpias, manejo de residuos, networking y el intercambio comercial entre los mayores representantes de la industria.

A continuación le presentamos a los expositores que ya han confirmado su participación en EXPO LatinPack CHILE 2018:

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Además de reconocidas empresas tanto a nivel nacional como internacional han manifestado su intención de asistir a este gran evento, con lo que el total de stands comprometidos a la fecha bordea el 80%.

Contáctenos para asegurar su participación en EXPO LatinPack CHILE 2018: https://www.latinpack.cl/contacto.html