Con el objetivo de formar especialistas en packaging, CENEM, gracias a un trabajo conjunto con el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile, impulsó la primera versión del Diplomado “Tecnologías en la industria de packaging”.

Los participantes han logrado un exitoso aprendizaje, que les ha permitido tener un mayor conocimiento en materia de diseño, usabilidad, procesos, tecnologías, sustentabilidad, normativas y costos, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medioambiente.

Las clases se iniciaron en el mes de mayo de 2019 y consideró un programa de 402 horas, considerando 132 lectivas, 264 horas de estudio, 6 horas para salidas a terreno y otras actividades.

La ceremonia de graduación se realizará el 14 de enero a las 16:00 hrs. en el campus de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile ubicado en Av. Beauchef, Santiago.

Durante el año 2020, se dará inicio a una segunda versión de este diplomado que permitirá profundizar el conocimiento de los profesionales, darles herramientas para generar innovaciones, y actualizarlos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria (ver más).