Durante el mes de mayo de este año, se dará inicio a la tercera versión del Diplomado Internacional "Tecnologías de la Industria del Packaging", desarrollado por CENEM y la Universidad de Chile, cuyo objetivo de formar especialistas en packaging con una visión amplia en los fundamentos técnicos, económicos y medioambientales de los diferentes procesos y materiales, así como también profundizar en los aspectos de sustentabilidad, innovación economía circular, Industria 4.0 y como tema clave, la operación de packaging de las industrias envasadoras.
Este diplomado está orientado a los distintos profesionales de las empresas fabricantes de envases y embalajes  y su cadena de valor, con especial foco en los usuarios finales. Consta de 6 Módulos a cargo de académicos especialistas senior de la industria del packaging y profesionales altamente calificados para entregar sus conocimientos con excelencia y gran compromiso.

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