Durante el mes de mayo daremos inicio a la 5ta Versión del Diplomado Internacional: Tecnologías en la Industria del Packaging, una espacio de aprendizaje organizado conjuntamente por el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile.

El lanzamiento oficial del diplomado se realizará el miércoles 8 de marzo a través de un Webinar que contará con la participación de parte del cuerpo docente y otros invitados de destacada trayectoria en la industria.

Este diplomado busca profundizar el conocimiento de los alumnos, a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica, entregando así a los alumnos, las herramientas necesarias para generar innovaciones en sus compañías, y actualizarlos sus conocimientos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria de envases y embalajes.

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