FEBRERO 2017
Evento destacado: CIRPACK realizará viaje de innovación a Israel

Los participantes de CIRPACK realizarán un viaje a Israel, cuna de la Innovación de Packaging. CENEM forma parte de la delegación que participará en este viaje y que contará con representantes de las empresas Acrus CCL, Viña Errázuriz, Antalis, Imagex y Coexpan.

Israel es un destino obligado de todo innovador, por lo que la delegación tendrá la oportunidad de visitar reconocidas empresas, centros de investigación y desarrollo y start ups de Israel tales como: HP, HIGCON, SCODIX, Instituto Weistman, Intel, IBM, Cisco, Google, Microsoft, Qualcomm, Autodesk y Oracle.

Israel se le conoce como la Start Up Nation, debido a que es el país con más inversión de riesgo per cápita, el n° 1 en inversión per cápita en investigación y desarrollo, tiene 87 empresas en la bolsa de valores de Nasdaq, 250 centros de investigación de multinacionales, entre otras cosas. Los participantes de este viaje tendrán la posibilidad única de conocer los modelos de innovación, tecnología y emprendimiento aplicados en dicho país.

Hay que tener en cuenta que Chile se encuentra varios pasos adelante en lo que a emprendimiento e innovación se refiere, por lo que tomar ideas y ejemplos de otros países para adquirir nuevos conocimientos y avanzar hacia un mejor futuro en innovación, es muy importante.

Fuente : Comunicaciones CENEM