CENEM se prepara para el relanzamiento de una publicación que marcó la historia de la industria de envases y embalajes, tanto a nivel local como regional. Se trata de “Revista VAS e+e”  y su próxima edición que será distribuida en el marco de la feria EXPO LatinPack CHILE 2018 los días 7 y 8 de junio en Espacio Riesco.

Revista VAS has sido una herramienta de difusión de gran relevancia, que desde 2014 ha estado ha cargo de CENEM, llegando a transformarse en el principal medio de comunicación especializado de la industria de envases y embalajes.

Contenidos de carácter histórico, sustentabilidad, innovación, temas de capital humano, industria 4.0 y estadísticas, son algunos de los grandes materias que abordará esta edición nª 101 de “Revista VAS e+e” con una propuesta renovada en términos de diseño y contenido.

"Creemos que hoy más que nunca se hace necesario difundir el quehacer de la industria del packaging y su cadena de valor, prepararnos para los desafíos que debemos enfrentar a futuro como sector y siempre conscientes de la responsabilidad que tenemos con el medio ambiente”, asegura Mariana Soto, Gerente General de CENEM.

La circulación de “Revista VAS e+e” se realizará de manera trimestral y el número de lanzamiento estará dedicado a EXPO LatinPack CHILE 2018, feria internacional con lo mejor exponentes a nivel mundial de la industria de packaging, tecnologías, insumos, materiales, impresión digital, maquinarias, entre otros.

¡Lo invitamos a ser parte de nuestra prestigiosa revista y continuar escribiendo juntos la apasionante historia de la industria de envases y embalajes!

Contacto comercial:
Claudia Cousiño
claudiacousino@cenem.cl