Durante todo el mes de febrero se trabajó a pasos agigantados en el desarrollo de la Primera Plataforma de Servicios de Packaging, LINKEPACK, proyecto que nació del CÍrculo de Innovación de Packaging - CIRPACK, perteneciente a CENEM, cuyo objetivo es unir la demanda con la oferta en los servicios de packaging.

Este portal está orientado a las empresas pequeñas, pero también para las medianas y grandes compañías, e inculso para servicios entre proveedores. Este proyecto está financiado por CORFO y se espera tener el Portal operativo a mediados de mayo, el que será dado a conocer en detalle durante la realización de EXPO LatinPack CHILE 2018.

Un aporte más de la industria de Envases y EmbalaJes a sus clientes, quienes podrán contar con proveedores respaldados, con servicios garantizados y dar respuesta efectiva a las necesidades de mercado.