El Centro de Envases y Embalajes de Chile, junto a la Escuela de Postgrado y Educación Continua de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, se están preparando para el inicio de la segunda versión del Diplomado Tecnologías en la Industria del Packaging,

Las clases comenzarán el 14 de abril en el moderno campus de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile ubicado en Av. Beauchef y también serán transmitidas vía streaming para aquellos alumnos que opten por la educación a distancia.

Una importante herramienta de educación que posibilita la formación de profesionales especialistas capaces de enfrentar los desafíos de hoy en materia de packaging para la industria. Adicionalmente, este diplomado permite la actualización en nuevas tecnologías, tendencias, cifras de mercado, impacto ambiental, normativas, entre otros temas contingentes que aborda el diplomado.

También se contará con un Taller de Innovación con el objetivo a resolver un problema de la industria. Parte importante del programa son las visitas a empresas de packaging y la amplia bibliografía física y virtual.

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