FEBRERO 2022
Inscríbete hoy en el Diplomado internacional: “Tecnologías de la industria del packaging” realizado por la Universidad de Chile - FCFM y CENEM

¿Quieres profundizar tu conocimiento en packaging? Entonces no puedes dejar pasar la oportunidad de ser parte de la cuarta generación de alumnos del Diplomado Internacional “Tecnologías en la Industria del Packaging”, organizado conjuntamente por el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile.

En CENEM queremos seguir difundiendo conocimiento en packaging y te entregamos la oportunidad única de convertirte en un verdadero especialista para aportar al desarrollo de la industria de envases y embalajes, a través de un diplomado que logra profundizar el conocimiento de los alumnos, a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica.

Porque hoy más que nunca se necesitan profesionales preparados en los fundamentos básicos de packaging, capaces de enfrentar los nuevos desafíos asociados con la sustentabilidad, innovación, economía circular, industria 4.0, para mejorar la competitividad, relevar los beneficios de los productos envasados, disminuir la perdida de alimentos y minimizar el impacto ambiental en toda la cadena de valor.

Accede a todas las herramientas para generar innovaciones en tu compañía y actualiza tu conocimiento en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria del packaging.

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Fuente : Comunicaciones CENEM
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