El miércoles 8 de marzo se realizó el webinar de lanzamiento de la quinta versión del Diplomado Internacional "Tecnologías de la Industria del Packaging", desarrollado por CENEM y la Universidad de Chile, cuyo objetivo de formar especialistas en packaging con una visión amplia en los fundamentos técnicos, económicos y medioambientales de los diferentes procesos y materiales, así como también profundizar en los aspectos de sustentabilidad, innovación economía circular, Industria 4.0 y como tema clave, la operación de packaging de las industrias envasadoras.

Humberto Palza, Director Académico del Diplomado Internacional Tecnologías en la Industria del Packaging y Doctor en Ciencias de los Materiales de la Universidad de Chile, destacó que “desde sus inicios en el año 2019 este diplomado está construido con el sello distintivo bien particular, que tiene que ver con al parte académica que entrega la Universidad de Chile y la mirada industrial que otorga CENEM, lo que nos permite entregar una actualización en cuanto a los grandes desafíos del sector”.

“En cuanto a al internacionalización de este diplomado, tenemos un acuerdo formal hace 2 años con la Universidad de Parma, lugar en donde existe un polo de la industria de alimentos y del packaging muy fuerte. En nuestra búsqueda por potenciar la formación internacional, hemos podido intercambiar charlas con profesores del Magister en Packaging de dicha universidad y gracias a nuestra alianza, los alumnos de nuestro diplomado pueden realizar de manera gratuita cursos intensivos de verano e invierno especializados en envases y embalajes”, puntualizó.

Luciana Pellegrino, Directora Ejecutiva de la Asociación Brasileña de Embalajes - ABRE y Vicepresidenta Senior de Marketing de la World Packaging Organization - WPO, presentó la charla magistral Packaging sustentable: ¿Cómo avanzamos más allá?, poniendo énfasis en el modo en que la tecnología impulsa la circularidad de los envases y “nos ayuda a transformar los residuos en recursos de mucho valor,por lo que tenemos innumerables posibilidades”, señaló.

Fernando Álvarez, parte del Comité Asesor y del cuerpo docente de este diplomado, destacó la importancia de la formación de profesionales capacitados para enfrentar los nuevos desafíos de la industria: “Estamos en un momento muy especial, un cambio muy importante en la industria que nos obliga a tener una nueva visión distinta, pues hoy el packaging está muy conectado con la sociedad. En Chile es fundamental que tengamos buenos profesionales para poder potenciar el crecimiento del país a través de la industria de los alimentos y del packaging, a través del diseño de las soluciones adecuadas”, finalizó.

Las postulaciones a la quinta versión del Diplomado Internacional Tecnologías en la Industria del Packaging ya se encuentran abiertas y las clases se iniciarán durante el mes de mayo de 2023 (ver brochure).

Para más información contacta a Rodrigo Silva Leyton
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