JULIO 2021
Próximamente se realizará Feria Virtual organizada por CENEM con los mejores provedores para la Industria 4.0

Con el objetivo de poner a disposición de sus socios las mejores alternativas de tecnologías digitales para la industria de packaging y su cadena de valor, el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), con el apoyo de Tatiana Malfanti, Líder del Pilar Industria 4.0 de la corporación y Gerente General de Morgan Impresores, han organizado una Feria Virtual que se realizará durante a fines de septiembre.

Un encuentro que reunirá a los mejores exponentes de la industria y en donde se darán a conocer las últimas novedades en materia de tecnología digital para potenciar potenciar la Industria 4.0 en el sector del packaging.

Porque la Sustentabilidad y la Industria 4.0 son pilares que deben sostener la competitividad y el valor agregado de nuestro sector, seguiremos impulsando su desarrollo a través de distintas iniciativas de valor.

Pronto compartiremos toda la información para que pueda sumarse a este gran evento.

Fuente : Comunicaciones CENEM
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