Durante el año 2016, el Centro de Embalajes de Chile (CENEM) en conjunto con la Universidad del Desarrollo (UDD), han ejecutado de manera exitosa la tercera versión de CIRPACK  (Círculo de Innovación del Packaging).

Este año de CIRPACK culminó con un viaje a Israel, cuna de la innovación y segundo país que más invierte en el mundo en este contexto. Se trata de uno de los países con mayores centros de innovación con una serie de Start Up, en los que se concentraron las visitas en este lejano destino, varias de ellas relacionadas con el ámbito del packaging.

Francisco Bardi, Gerente Comercial de Acrus- CCL Labels S.A. fue parte de esta aventura y quiso compartir esta inolvidable experiencia con nosotros.

ISRAEL -como lo conocemos- es un país “relativamente” joven creado en 1948,  en el que se mezclan varias culturas y religiones en un ambiente histórico complejo de entender para nosotros.

En ese contexto, durante estos años, han estado con la obligación de ir creando soluciones a problemáticas que para nosotros son distantes, que les han ido permitiendo ser hoy una nación de un alto PIB per cápita, el que supera los US$ 30 mil con 7,5 millones de habitantes. Es decir, habla de un país que está habituado a la creación de valor en los distintos ámbitos de sus actividades.

Sorprende que por ejemplo, visualizar que el desierto donde está emplazado, se encuentre sembrado y aprovechado con altas producciones agrícolas de buena calidad, con utilización al máximo del recurso hídrico. La desalinización de agua de mar y el riego por goteo, han sido quizás una de las primeras innovaciones “exportables” de este país en la década de los 60`s para todo el mundo.

Han habido fuertes inmigraciones en la década de los 70`s provenientes de países como de la ex URSS, con alto conocimiento en investigación, lo que ha sido aprovechado para mejorar aún más varias áreas de conocimiento y su desarrollo de nuevas soluciones. Inmigraciones más recientes como algunas provenientes del continente africano, que dan una diversidad cultural que se observa en las calles.

El conflicto político-religioso que viven, es habitual en toda la región e incluye a todos los países vecinos que a su vez también fueron colonias de grandes potencias europeas (Francia, Inglaterra, entre otros) los que mantienen una pugna de intereses de distinta índole que complejiza aún más la situación actual y agrega más condimentos para que sea más difícil de entender.

 Aún así, se trata de un país que funciona, que posee fuertes controles de seguridad, alto desarrollo armamentístico, fuertes aliados occidentales, una estratégica ubicación geopolítica en el medio oriente (tienen la salida al Mediterráneo y son la puerta de salida y contacto con Europa), poseen un activo interés y participación en diferentes compañías que están innovando permanentemente.

Tuvimos la posibilidad de entender esta realidad en la visita realizada a la Embajada de Chile en Israel, donde nos recibió el embajador interino, Allan Najum – Deputy Head of Mission, dedicándonos un tiempo para charlar del tema. Un dato interesante, el intercambio comercial que aporta el tema de la gráfica, representa casi un 10% del total, siendo la importación de Chile de maquinaria digital la principal contribución en estas transacciones.

En ese contexto, durante una semana, nos tocó visitar una serie de compañías en las que en todas sin excepción, la Innovación es parte medular de sus actividades.

Entendiendo que hoy el mercado está demandando mayor customización en sus productos, esto es,  mayores variaciones y personalizaciones que implican menores tiradas de producción en tiempos más cortos de entrega, estas compañías han analizado este fenómeno como el principal “punto de vista” a resolver en sus innovaciones.

Visitamos Start Up en los que están presentando respuestas a esa problemática con un nuevo concepto: pasar de las opciones convencionales vigentes, a la era digital en lo que a las terminaciones se refiere.

Ya sabemos que INDIGO (adquirida por HP a fines del siglo pasado), presentó soluciones tecnológicas para bajos tirajes que han sido una buena solución para este tema. Nos tocó ver cómo están implementando soluciones de mayor escala que no sólo son impresiones de rollo a rollo. sino que también de pliego a pliego.

Visitamos también Start Up dedicados a agregar valor en esa misma sintonía: aplicaciones y terminaciones como folias, relieves, serigrafías y troqueles, sin la necesidad de invertir en los clisses y troqueles que conocemos, teniendo la libertad de cambiar de acuerdo a los diseños variables sin perder la opción de aplicar estas terminaciones que dan valor al packaging. En este ámbito, conocimos SCODIX quienes poseen tecnologías que aplican y agregan valor a los pliegos ya impresos dejándolos con folias, serigrafías, relieves con resultados de alta calidad y precisión, todo bajo el mismo concepto de la impresión digital, es decir, sin matrices.

Seguimos con HIGHCON quienes se suman en la cadena de valor con procesos de plisado y troquelado digitales, sin adquirir los conocidos troqueles (tabla y filetes) con la posibilidad de personalizar troqueles llegando al extremo de aplicar textos calados  en cada envase, todo en base a tecnología de calado láser sobre pliegos en máquinas de formatos importantes.

En lo que es impresión, conocimos la nueva generación de impresión en la Compañía LANDA (Benny Landa creó INDIGO, la que vendió a la actual HP), los que están desarrollando tintas para impresión que busca ser la segunda generación de impresión digital, esta vez con Nano Pigmentos los que obtienen resultados superiores a los actualmente conocidos dado el tamaño de sus partículas con resultados de sus puntos ultra nítidos de uniformidad y fidelidad de brillo ya sea en superficies estucadas como no estucadas.

Por último, visitamos una compañía que presenta soluciones más transversales pues se dedican a tener soluciones robóticas a los procesos industriales. Su principal aporte son los software que adecúan a la realidad de la Industria que los requiere. La automovilística y la alimenticia son muy importantes para ellos.

La delegación de CIRPACK que participó de este viaje de innovación estuvo compuesta por: Mariana Soto, Gerente General de CENEM; Miguel Leiva, Gerente General de SCODIX; Cristián Spoerer, Gerente general de COEXPAN; Marcia Nova, Gerente Comercial de COEXPAN; Maria Elena González Product Manager de ANTALIS y Francisco Bardi, Gerente Comercial de Acrus-CCL Labels.

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