Apoyar la formación de profesionales especialistas capaces de enfrentar los desafíos que se avecinan para la industria de envases y embalajes, ha sido el principal objetivo del Diplomado “Tecnologías en la industria de packaging”, organizado por CENEM y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Facultad de Ciencias Químicas y Matemáticas de la Universidad de Chile.

Las clases se iniciaron en el mes de mayo, y parte importante del programa de estudio son las visitas a empresas de packaging, como parte fundamental del proceso de aprendizaje. Estas visitas se iniciaron el miércoles 10 de julio en las dependencias de Amcor, empresa socia de CENEM, líder mundial en el desarrollo y la producción de soluciones de packaging responsables y de alta calidad para una gran variedad de alimentos, bebidas, productos farmacéuticos, dispositivos médicos, cuidado del hogar y personal, entre otros

La segunda visita en terreno realizada por el grupo fue a la empresa socia de CENEM, MM Packaging, que ofrece soluciones innovadoras en los ámbitos de materiales, diseño, formas, impresión y servicios, lo que los ha convertido en líderes del mercado chileno de envases de cartulina, etiquetas de papel, corrugado y microcorrugado Offset.

Gracias a esta experiencia, los alumnos del diplomado han podido experimentar en terreno la realidad de la industria de envases y embalajes, logrando adquirir nuevas herramientas y un mayor conocimiento en materia de procesos, tecnologías, sustentabilidad, innovación tecnológica, normativas entre otros.

Las clases del Diplomado “Tecnologías en la industria de packaging” se extenderán hasta el 28 de noviembre de 2019 y se llevan a cabo en el campus de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile