Ya se encuentran abiertas las postulaciones al Diplomado “Tecnologías en la industria del packaging”, que busca entregar una visión amplia e innovadora de la industria del packaging, materiales, tecnologías, sustentabilidad y los nuevos desafíos.

Será un aprendizaje orientado a profesionales o técnicos afines a la industria de packaging y de alimentos; con interés en tener un mayor conocimiento en materia de diseño, usabilidad, procesos, tecnologías, sustentabilidad, normativas y costos, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medioambiente.

Las clases se iniciarán el próximo 7 de mayo y se extenderán hasta el mes de octubre y estarán a cargo de un grupo de relatores con sólidos conocimientos en la industria de packaging y alimentos, además de la participación de destacados académicos de la Universidad de Chile y Universidad Católica, asegurando así la excelencia de cada módulo.

La modalidad de este Diplomado permite que los alumnos puedan asistir a clases de manera presencial o vía streaming.

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