Con mucho entusiasmo, presentamos la nueva imagen y nombre de nuestra feria internacional del packaging y su cadena de valor. Se trata de CIRCLEPACK, una nueva mirada del packaging by CENEM.
En este gran evento, a realizarse los días 16, 17 y 18 de abril del 2024 en Espacio Riesco en Santiago de Chile, contaremos con más y nuevos ejes temáticos como son los nuevos materiales, reciclaje, economía circular, automatización, innovación, ecodiseño, sostenibilidad, y robótica.
Además, los visitantes podrán asistir a charlas magistrales y temáticas, más de 120 stands para conocer las últimas tendencias del mercado, más de 6000 metros cuadrados de exhibición y con un pabellón especial para la industria del Perú como país invitado de honor.
Si quieres ser parte de nuestra feria como expositor, puedes contactarnos a info@cenem.cl
¡Se parte de la nueva mirada del packaging!