Postgrado de Packaging Engineering en la UPC School en Barcelona

El pasado 5 de noviembre se dio inicio al primer Postgrado de Packaging Engineering en la UPC School (Barcelona), que cuenta con 12 alumnos especializados en el mundo del envase y embalaje. La formación -que se dirige tanto a ingenieros recién titulados, como personas senior con amplia experiencia en el sector- permitirá poner a disposición de la industria perfiles profesionales altamente especializados, mejorando así la competitividad del sector.

El posgrado, que se estructura en nueve módulos y un proyecto final, cuenta con un profesorado proveniente de la industria, aportando así una visión práctica y casos reales del sector. Asimismo, con el fin de aproximar una visión real del sector, se realizarán también 8 sesiones a pymes fabricantes de maquinaria y de envases del territorio.

Diferentes empresas y entidades se han involucrado en este proyecto para poner en marcha el déficit de formación con foco claramente de ingeniería para el sector. Empresas miembros del cluster como: Nestlé, Henkel, Enplater, Dow Chemical, Bossar, Comexi o el centro tecnológico Leitat, realizarán diferentes sesiones. También destaca la sesión planificada con Markus Schmid, especialista de materiales avanzados del prestigioso Franhoufer Institute (Alemania).

Su director académico, Manel Bertomeu-Camós, destaca que: “Cataluña dispone de una potente industria de packaging de valor añadido que demanda profesionales con una alta capacitación para seguir siendo líderes en el mercado global”. El posgrado finalizará en el mes de junio de 2016, donde los estudiantes presentarán un proyecto industrial que incluya toda la cadena de valor.

 

Fuente: Interempresas.net / Comunicaciones CENEM