NOVIEMBRE 2016
Lanzamiento Feria Interpack 2017 organizado por CAMCHAL y patrocinado por CENEM

Los envases inteligentes serán uno de los hitos de la feria interpack 2017 que se realizará del 4 al 10 de mayo del próximo año en el recinto ferial de Düsseldorf, Alemania. Ésta y otras tendencias fueron presentadas en el lanzamiento en Chile de la feria Interpack, evento organizado por CAMCHAL y patrocinado por CENEM que se llevó a cabo en el Espacio Riesco, el 16 de noviembre. Interpack es la feria internacional más importante del sector del envase y embalaje, así como para todas las tecnologías empleadas en el proceso. Para Chile es de especial importancia la temática del camino a una economía circular en envases y embalajes, ya que enfrentamos nuevos desafíos y oportunidades por la implementación de Ley de Responsabilidad Extendida del Productor (REP).

En esta versión, cobra relevancia la industria 4.0: de nuevas tecnologias de envasado y procesos, con foco en la seguridad, la trazabilidad, la protección frente a copia o plagio y los envases individualizados.

La feria alemana ha registrado la mayor demanda por parte de los expositores de toda su historia de hace ya 55 años. Así, del 4 al 10 de mayo de 2017 se prevén en el recinto ferial de Düsseldorf alrededor de 2.700 expositores de 60 países. También la feria organizada en paralelo, “Components for processing and packaging”, con ofertas para los procesos auxiliares de envasado, la que está totalmente reservada a pesar de que la superficie se ha duplicado en comparación con la del primer evento celebrado en 2014.

En el lanzamiento de Interpack estuvieron presentes el CEO de la compañía ferial Messe Düsseldorf, Hans Werner Reinhard; y el representante industrial de interpack 2017, Markus Rustler; Cornelia Sonnenberg, General de Camchal; Cristián Spoerer, Director de CENEM y Mariana Soto, Gerente General de CENEM. La situación actual de la industria chilena de envases y embalajes y el por qué visitar la feria, fue presentada por Cristian Spoerer, director de CENEM y Gerente General de Coexpan.

La nota lúdica del evento estuvo a cargo de la banda chilena Los Fi, los que demostraron que los envases y embalajes también sirven para hacer música, a puro estilo de Stomp.

Para más información, contactarse con Friederike Wagner, Project Manager Industria CAMCHAL, fwagner@camchal.cl

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Fuente : Comunicaciones CAMCHAL / CENEM