NOVIEMBRE 2016
CIRPACK culmina un intenso año de trabajo en pos de la innovación en la industria de envases y embalajes en Chile. Un ciclo que sin lugar a dudas, ha sido de gran crecimiento para las empresas que han querido formar parte del Círculo de Innovación del Packaging impulsado por CENEM y que culminará con una ceremonia de cierre a realizarse el próximo 14 de diciembre a partir de las 8:00 hrs. en el Edificio Plaza i de la Universidad del Desarrollo (Av. La Plaza 680, San Carlos de Apoquindo, Las Condes).
En la oportunidad, los grupos de trabajo presentarán los proyectos desarrollados y realizarán la defensa de su idea ante los directores de CENEM, autoridades de la UDD y Gerentes Generales de las empresas que forman parte de CIRPACK. Además, se efectuará lla votación para escoger al Mejor Proyecto, Mejor Presentación y Mejor Alumno del año 2016.
