CENEM, gracias a un trabajo conjunto con el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile, impulsó la primera versión del Diplomado “Tecnologías en la industria de packaging”, que posibilita la formación de profesionales especialistas en la materia, capaces de enfrentar los desafíos que se avecinan para la industria. Las clases comenzaron en el mes de mayo y ya llegan a su fin para dar paso a la ceremonia de graduación que se realizará el 14 de enero en el campus de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile ubicado en Av. Beauchef, Santiago.

Los participantes han logrado un exitoso aprendizaje, que les ha permitido tener un mayor conocimiento en materia de diseño, usabilidad, procesos, tecnologías, sustentabilidad, normativas y costos, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medioambiente.

Durante el año 2020, se dará inicio a una segunda versión de este diplomado.