Noviembre 2020
Tercer Seminario Digital LatinPack CHILE: “Impresión Digital: Innovación y futuro”

El martes 15 de diciembre de 9:30 a 12:00 hrs. se realizará el Tercer Seminario Digital de LatinPack CHILE “Impresión Digital: Innovación y Futuro.

Acorde a los tiempos actuales te queremos invitar a ser actor relevante en este Webinar, creado para mostrar, impulsar y potenciar la oferta de valor para la industria de packaging en el área de impresión digital.

El objetivo es conocer un adelanto de las últimas tecnologías de impresión Digital de Packaging que serán lanzadas en la feria LatinPack CHILE 2021 con los mejores proveedores del mundo.

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* Evento Gratuito

Fuente : Comunicaciones CENEM
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