El 10 de mayo de 2022 se dará inicio a las clases de la 4ta versión del Diplomado Internacional en Tecnologías en la Industria del Packaging organizado conjuntamente por el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile.

Hoy más que nunca se necesitan profesionales preparados en los fundamentos básicos de packaging, capaces de enfrentar los nuevos desafíos asociados con la sustentabilidad, innovación, economía circular, industria 4.0, para mejorar la competitividad, relevar los beneficios de los productos envasados, disminuir la perdida de alimentos y minimizar el impacto ambiental en toda la cadena de valor.

Este diplomado busca profundizar el conocimiento de los alumnos, a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica.

Busca entregar herramientas para generar innovaciones en sus compañías, y actualizarlos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria.

Ver brochure: https://cenem.cl/descargas/BROCHURE_DIPLOMADO_PACKAGING_2022.pdf