Por quinto año consecutivo, CENEM y la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, realizarán una nueva versión del Diplomado Internacional Tecnologías en la Industria del Packaging. Un diplomado que busca profundizar el conocimiento de los alumnos, a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica.

Porque hoy más que nunca se necesitan profesionales preparados en los fundamentos básicos de packaging, capaces de enfrentar los nuevos desafíos asociados a la sustentabilidad, innovación, economía circular, industria 4.0, para mejorar la competitividad, relevar los beneficios de los productos envasados, disminuir la pérdida y desperdicio de alimentos y minimizar el impacto ambiental en toda la cadena de valor de los productos.

Las clases se realizarán en modalidad híbrida desde el mes de mayo de 2023 y las postulaciones ya se encuentran abiertas (ingresar aquí).

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