OCTUBRE 2016
¿Te interesa conocer las nuevas tendencias mundiales de la industria del envase y embalaje y las tecnologías empleadas en dichos procesos?. Entonces, deberías visitar la próxima edición de la feria Interpack, que se realizará entre el 4 y el 10 de mayo de 2017 en la ciudad de Düsseldorf, Alemania.
LANZAMIENTO EN CHILE
En el marco de la feria PRINT stgo 2016, CAMCHAL te invita al lanzamiento en Chile de la feria Interpack, que se realizará el miércoles 16 de noviembre en Espacio Riesco y en donde el presidente del Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), Marcelo Meneghello, hablará de la situación actual del sector en el país. También podrás conocer la experiencia de Francisco González, Gerente General de EMPACK -empresa socia de CENEM- que se referirá a lo que ha sido su participación en las últimas ediciones de la feria Interpack.
El evento contará además con la presencia de Hans Werner Reinhard, CEO de la compañía ferial Messe Düsseldorf, y el representante industrial de la feria interpack 2017, Markus Rustler, quien también es Gerente General de la empresa Theegarten-Pactec.
