Christian Sieveking: Papier-Mettler Chile: “Para nosotros CENEM es un socio estratégico de cara a los desafíos futuros”

Pilar de Comunicaciones

Tres de los ganadores de los premios Viva Chile Packaging 2022 van rumbo a los Worldstar Packaging Awards 2023

Pilar de Sustentabilidad

Concluye exitosamente el proceso de certificación del segundo Acuerdo de Producción Limpia del sector envases y embalajes

Pilar del Conocimiento

Pronta a concluir la 4ta versión del Diplomado Internacional Tecnologías en la Industria del Packaging, iniciativa conjunta de CENEM y la Universidad de Chile

Pilar de Sustentabilidad

Con amplia convocatoria se realizó encuentro organizado por CENEM sobre los GRANSIC y residuos de e+e no domiciliarios en el marco de la Ley REP

Webinar Innovaciones Sustentables: Impulsando la circularidad en la industria del packaging

Cena de fin de año CENEM 2022: Invitamos a nuestros socios a una Noche de Estrellas

¿Cómo avanza la industria chilena para cumplir con la Ley REP? El 2023 será un año clave para el sector de e+e

Lanzan programa de recuperación de bolsas reutilizables que busca evitar que terminen en vertederos

Digitalización de procesos y envases: ¡bienvenidos a la era del 'market time'!

Fraunhofer Chile demuestra que costo nivelado de energía de una planta híbrida solar es menor que una a gas

“Make a Mark” dijo presente en América Latina con Avery Dennison

Empack Link: Todo el Grupo Empack a un solo click

Hagraf presenta la nueva Speedmaster XL 106: La máquina impresora más rápida del mundo

Ball Corporation amplía el portafolio de su Ball Aluminium Cup® infinitamente reciclable

Innovia films presenta un nuevo film transparente lacado en una cara para efecto “Etiqueta Invisible”

Luisa Martínez Conde se integra al equipo de CENEM como Gerente Comercial

Francisco Ruiz-Tagle Gerente General de CMPC es electo director de Consejo Empresarial Mundial para Desarrollo Sostenible

Boletín de la fruta: producción, precios y comercio exterior

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