El Diplomado Internacional Tecnologías en la Industria del Packaging se ha convertido en un importante espacio de intercambio de conocimiento, formación, networking y experiencias, en el que han participado más de 70  alumnos de importantes empresas del sector de envases y embalajes y su cadena de valor. Ya en su cuarta versión, los alumnos se preparan para presentar su proyecto final y las visitas a las fábricas de packaging, que son el sello indiscutido en el aprendizaje efectivo.

Tras esta exitosa experiencia de formación académica, visitas a terreno y creación de redes que se inició en el año 2019, CENEM y la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile ya preparan la 5ta Edición del Diplomado Internacional en Tecnologías en la Industria del Packaging, que iniciará su malla de actividades en mayo de 2023. “Cada año nos preocupamos por ir mejorando los módulos, haciéndolos más robustos y sumando alianzas, como con la Universidad de Parma, líder internacional con su Master en Packaging y sumando a destacados profesores y profesionales expertos de la industria”, comenta Mariana Soto, Gerente General de CENEM que también forma parte del comité directivo del Diplomado. “Este año contamos con 3 alumnos extranjeros, lo cual le da un nivel muy interesante y se comparten realidades similares, pero a su vez diferentes”, agrega.

Un Diplomado que profundiza con expertos en la materia las tendencias de la industria y entrega conocimiento robusto sobre los procesos y materiales de fabricación de packaging y como es la mejor gestión en el proceso de envasado.