SEPTIEMBRE 2019
Evento de lanzamiento en Chile de Interpack 2020, el evento internacional más importante de la industria de envases y embalajes

Con la presencia de expertos internacionales e internacionales, el 9 de septiembre se realizó el evento de lanzamiento en Chile de Interpack 2020, el evento internacional más importante de la industria de envases y embalajes y del que CENEM es patrocinador oficial en el país.

La invitación para empresas nacionales, es a conocer las tecnologías europeas y las soluciones que entrega el mercado alemán para reciclar envases y embalajes.

Después de tres años vuelve una nueva edición de Interpack, la única feria que proporciona a todos los sectores de la industria del procesamiento y embalaje soluciones a medida y diseños innovadores basados en una variedad de materiales, procesos y maquinaria de packaging para: alimentos y bebidas, productos de confitería y panificados, farmacéuticos y cosméticos, así como productos de consumo (no alimenticios) e industriales.

Hans Werner Reinhard, Gerente General, Feria Düsseldorf Richard Clemens, Gerente de la sección Maquinaria para Procesamiento de Alimentos y Packaging, Asociación Alemana de Fabricantes de Maquinaria, estuvo presente en este encuentro: "Toda innovación tiene un punto de partida y ese punto es Interpack", señaló.

Por su parte, Marcelo Meneghello, Presidente de CENEM, manifestó la importancia de asistir a este encuentro dado que: "La industria del packaging debe estar preparada para el crecimiento de la industria alimentaria, que hoy representa el 25% de las exportaciones de Chile" Marcelo Meneghello, Presidente de CENEM.

Para el 2020 el packaging sustentable será el principal foco de Interpack y se esperan alrededor de 3.000 expositores procedentes de unos 60 países organizados en una nueva estructura más eficiente y con nuevos espacios arquitectónicos.

Una de las novedades será el Pabellón 1 ya que los pabellones 1 y 2 fueron demolidos para crear una nueva infraestructura que en la actualidad es ícono de Messe Düsseldorf, ciudad en donde Interpack tendrá lugar desde el 07 al 13 de mayo de 2020. Se trata del nuevo recinto «Neue Messe Süd»: Consta del nuevo pabellón 1 y de una entrada con un vestíbulo justo enfrente y una marquesina terminada en punta de 17 metros de altura, fabricada en tejido de fibra de vidrio translúcido con iluminación LED integrada que le permitirá tanto a los expositores como a los visitantes de Interpack 2020, disfrutar de la más moderna arquitectura y tecnología emplazada en 500 metros cuadrados más de espacio.

Además, en esta nueva edición, se presentará por primera vez la iniciativa, SAVE FOOD, que trata la problemática del desperdicio de alimentos, involucrando directamente al público asistente. A su vez, la nueva conferencia “Life Without Packaging” profundizará la temática de los envases, la sostenibilidad y el medio ambiente desde diferentes miradas exponiendo también cuáles son los próximos desafíos para la industria.


Fuente : Comunicaciones CENEM