El Centro de Envases y Embalajes de Chile, en conjunto con la Escuela de Posgrado de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, anunciaron la realización de la segunda versión del Diplomado “Tecnologías en la industria del packaging” para el año 2020.

El Diplomado “Tecnologías en la industria del packaging” busca entregar una visión amplia e innovadora de la industria del packaging, materiales, tecnologías, sustentabilidad y los nuevos desafíos. Un aprendizaje orientado a profesionales o técnicos afines a la industria de packaging y de alimentos; con interés en tener un mayor conocimiento en materia de diseño, usabilidad, procesos, tecnologías, sustentabilidad, normativas y costos, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medioambiente.

La modalidad de este Diplomado permite que los alumnos puedan asistir a clases de manera presencial o vía streaming.

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