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Lanzamiento Feria Interpack 2017 organizado por CAMCHAL y patrocinado por CENEM

Los envases inteligentes serán uno de los hitos de la feria interpack 2017 que se realizará del 4 al 10 de mayo del próximo año en el recinto ferial de Düsseldorf, Alemania. Ésta y otras tendencias fueron presentadas en el lanzamiento en Chile de la feria Interpack, evento organizado por CAMCHAL y patrocinado por CENEM que se llevó a cabo en el Espacio Riesco, el 16 de noviembre.

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