El miércoles 26 de julio en el edificio Plaza de la Innovación de la Universidad del Desarrollo, se realizó una actividad organizada de manera conjunta por el CÃrculo de Innovación de Packaging CIRPACK y el Instituto de Innovación Interdisciplinaria iCubo, de la Universidad del Desarrollo.
La primera versión de Expo Latin Pack 2018 será el punto de encuentro de la industria de packaging y su cadena de valor, con novedades en materiales, impresión, insumos, servicios, tecnologÃas de procesos, envasado, finales de lÃnea, canales de ventas, logÃstica y transporte necesarias para responder a la demanda de la industria nacional potenciada por el crecimiento de las exportaciones de alimentos.
Somos la única corporación en Chile que reúne a la industria de envases y embalajes y su cadena de valor.
III Feria Internacional de Packaging y su cadena de valor
16, 17 y 18 de abril 2024
Espacio Riesco, Santiago de Chile
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