El viernes 8 de marzo el Centro de Envases y Embalajes de Chile, en conjunto con la Escuela de Posgrado de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, realizaron una charla informativa para dar a conocer los detalles del Diplomado “Tecnologías en la industria del packaging”.
“El desarrollo eficiente y sustentable de la industria de alimentos, de exportación y de los fabricantes de envases y embalajes, requiere profesionales capacitados, por esto diseñamos un Diplomado innovador, con una visión amplia y práctica, para formar especialistas en packaging”, dijo Mariana Soto Urzúa, Gerente General de CENEM.
El Diplomado “Tecnologías en la industria del packaging” busca entregar una visión amplia e innovadora de la industria del packaging, materiales, tecnologías, sustentabilidad y los nuevos desafíos. Un aprendizaje orientado a profesionales o técnicos afines a la industria de packaging y de alimentos; con interés en tener un mayor conocimiento en materia de diseño, usabilidad, procesos, tecnologías, sustentabilidad, normativas y costos, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medioambiente.
De acuerdo a lo informado en la jornada, las clases se iniciarán durante mayo y se extenderán hasta el mes de octubre y estarán a cargo de un grupo de relatores con sólidos conocimientos en la industria de packaging y alimentos, además de la participación de destacados académicos de la Universidad de Chile y Universidad Católica, asegurando así la excelencia de cada módulo.
La modalidad de este Diplomado permite que los alumnos puedan asistir a clases de manera presencial o vía streaming.
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Andrea Silva Llewellyn
andreasilva@cenem.cl
Fuente: Comunicaciones CENEM
