Las clases comenzaron el jueves 16 de mayo en el moderno campus de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile ubicado en Av. Beauchef, pero también fueron transmitidas vía streaming para aquellos alumnos que optaron por la educación a distancia.
CENEM, gracias a un trabajo conjunto con el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile, comenzó el Diplomado “Tecnologías en la industria de packaging”, que posibilita la formación de profesionales especialistas en la materia, capaces de enfrentar los desafíos que se avecinan para la industria.
Se trata de un aprendizaje orientado a profesionales o técnicos afines a la industria de packaging y de alimentos; con interés en tener un mayor conocimiento en materia de diseño, usabilidad, procesos, tecnologías, sustentabilidad, normativas y costos, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medioambiente.
Mariana Soto Urzúa, Gerente General de CENEM, destacó: “Estamos muy felices de poder contar con un diplomado para preparar profesionales en packaging. Ha sido un trabajo realmente hecho a medida, con profesores destacados que forman parte de la industria y academia, por lo que esperamos que los participantes tengan un enriquecedor tiempo de aprendizaje. Una de las virtudes que destaco de este diplomado es la posibilidad de mezclar el conocimiento teórico con lo práctico, porque se contemplan visitas a terreno a distintas empresas, además de un taller final de innovación para poder aplicar los conocimientos aprendidos”.
Marcelo Meneghello, Presidente de CENEM, estuvo presente en la clase inaugural y dio la bienvenida a los estudiantes de este Diplomado: “Personalmente me encanta esta iniciativa, el haber podido impulsar este diplomado en conjunto con la Universidad de Chile, porque viene a responder una necesidad real que se conecta con muchas cosas que están pasando en ese país y en el mundo entero, y que afecta de manera directa a la industria del packaging. Esperamos que saquen en máximo de provecho a esta instancia de aprendizaje y que se cumplan sus expectativas”, dijo.
Humberto Palza, profesor asociado del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas, Universidad de Chile y coordinador de este Diplomado, declaró: “Como Departamento estamos buscando potenciar la investigación en packaging y estamos sorprendidos con la alta convocatoria que se ha logrado para este Diplomado. Esto nos demuestra que las alianzas entre el mundo académico y mundo privado funcionan, es un muy buen indicio”.
Héctor Fuentealba, profesional con amplia experiencia en la industria tanto a nivel nacional como internacional que posee una destacada trayectoria, fue el encargado de dictar la primera clase: “Estoy agradecido de estar acá y compartir con ustedes mi experiencia., es una gran oportunidad para darle al packaging la importancia que merece, en especial en la industria de alimentos”, aseguró.
Las clases del Diplomado “Tecnologías en la industria de packaging” se extenderán hasta el mes de noviembre y parte importante del programa de estudio son las visitas a empresas de packaging que se realizarán, además de un taller de innovación.
Fuente: Comunicaciones CENEM
