El Centro de Envases y Embalajes de Chile en conjunto con la Escuela de Postgrado de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, tienen el agrado de invitarle a participar de la segunda versión del Diplomado de Extensión “Tecnologías en la industria del packaging”.
Período de clases: abril a noviembre de 2020
Clases: Campus Beauchef, Universidad de Chile.
Valor: 130 UF
