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Lanzamiento Tercera Versión Diplomado Tecnologías en la Industria del Packaging

En el marco del lanzamiento de la tercera versión del “Diplomado Internacional en Tecnologías en la Industria de Packaging”, el Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM, junto a la Escuela de Postgrado de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile, tienen el agrado de invitarle a participar en la Charla Magistral “La importancia de aprender de packaging”, dictada por el catedrático argentino Ricardo Dunogent.

El evento contará además con la participación del Profesor Humberto Palza, Director Académico del “Diplomado Internacional en Tecnologías en la Industria del Packaging”, quien comentará los detalles y novedades de esta tercera versión.

Inscripción gratuita AQUÍ

Fuente: Comunicaciones CENEM

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