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Tercer seminario virtual LatinPack CHILE 2021 analizó las innovaciones en impresión digital para la industria del packaging

En el marco de la segunda edición de LatinPack CHILE 2021 prevista para los días 28, 29 y 30 de julio en Espacio Riesco, el 15 de diciembre se realizó el tercer Seminario Virtual organizado por Arma Productora y CENEM. 

En esta ocasión el tema central fue Impresión Digital: “Innovación y Futuro” y contó con la participación de empresas líderes en la industria del packaging como son Grafisoft, AMF Packaging y Ferrostaal Graphics.

Las exposiciones de la jornada estuvieron a cargo de Manuel Hernandez Business Manager Digital Printing, Iberia & Latinamerica de Grafisoft España; Marcelo Espinoza, Consultor de Innovación AMF Packaging y Wolfram Verwuester, Global Sales Director Software de Durst Group, relator invitado por Ferrostaal Graphics.

Ver seminario aquí
 

Fuente : Comunicaciones CENEM

 

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