El 10 de mayo de 2022 se dará inicio a las clases de la 4ta versión del Diplomado Internacional en Tecnologías en la Industria del Packaging organizado conjuntamente por el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile.
Invitamos a las industrias de: materias primas, insumos, maquinarias, servicios, packaging, reciclaje, asesorías, laboratorios, consultores, universidades y todos aquellos actores que tengan algo que contar, a sumarse an la próxima edición de Revista VAS 4.0.
Somos la única corporación en Chile que reúne a la industria de envases y embalajes y su cadena de valor.
III Feria Internacional de Packaging y su cadena de valor
16, 17 y 18 de abril 2024
Espacio Riesco, Santiago de Chile
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