Como parte integral de la quinta edición del “Diplomado Internacional en Tecnologías en la Industria del Packaging,” organizado conjuntamente por CENEM y la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, los estudiantes tuvieron la oportunidad de llevar su aprendizaje más allá del aula mediante una enriquecedora visita a EDELPA, empresa socia de CENEM.
La jornada, llevada a cabo el 26 de septiembre, comenzó con una presentación detallada que abordó tanto las instalaciones de la empresa, como las rigurosas normas de seguridad que prevalecen en sus operaciones diarias. Los estudiantes también recibieron información sobre la destacada participación de EDELPA en el mercado de envases flexibles.
La charla concluyó con una interesante exhibición de los variados productos que EDELPA produce y los procesos que intervienen en su manufactura. Los asistentes tuvieron la oportunidad de observar de cerca los distintos tipos de envases preformados y etiquetas que la empresa produce para diversos proveedores de alimentos en el país.
Posteriormente los estudiantes realizaron un recorrido por las instalaciones de la planta de EDELPA, en donde pudieron presenciar en primera persona las diferentes etapas del proceso de fabricación de envases y etiquetas flexibles, además de un recorrido por las bodegas en donde estos productos se almacenan antes de ser distribuidos.
Esta experiencia práctica permitió a los estudiantes del diplomado adquirir conocimientos valiosos y una comprensión más profunda de la industria del packaging, complementando su formación académica con una perspectiva real de los procesos de fabricación de productos.
Los participantes destacaron la importancia de estas experiencias en terreno para su desarrollo profesional en la industria del packaging.
