CIRCLEPACK 2024, el evento líder en Chile en el ámbito del packaging, sigue sumando a destacados expositores para su tercera versión a realizarse los días 16, 17 y 18 de abril de 2023 en Espacio Riesco.
ZIP-PAK®®, empresa socia de CENEM desde el año 2019, se ha convertido en una compañía líder a nivel mundial en soluciones de resellabilidad para empaques flexibles y expondrán sus soluciones en CIRCLEPACK 2024.
“Estamos orgullosos de ser miembros de CENEM y emocionados por participar en CIRCLEPACK 2024”, declara Milton Seguel, Gerente Cono Sur de ZIP-PAK® Sudamérica. “Nuestra pasión por la innovación y la colaboración en la industria del packaging nos impulsa a generar valor para los consumidores”, agrega.
La compañía cuenta con un completo centro de operaciones y nuevas tecnologías en Chile, ofreciendo servicios de valor agregado a su clientes mediante la aplicación de tecnologías pioneras en el mercado.
Fuente: CENEM
