Te invitamos a ser parte de la próxima III Feria Internacional de Packaging: CIRCLEPACK, organizada y producida por el Centro de Envases y Embalajes de Chile, CENEM, que se llevará a cabo en Espacio Riesco los días 16, 17 y 18 de abril del 2024.
El packaging es parte de tu vida, súmate a la nueva mirada y participa en este encuentro internacional único que reunirá a los principales actores de la industria de envases y embalajes y su cadena de valor.
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VISITA WWW.CIRCLEPACK.CL
Fuente: CENEM
