Entre el 18 y el 22 de noviembre de 2024, se llevó a cabo el WPO Board Meeting de la World Packaging Organisation (WPO), realizado en Buenos Aires, Argentina. Este evento reunió a representantes de alto nivel de la industria del Packaging de todo el mundo para dialogar sobre las principales oportunidades y desafíos del sector.
Durante dos días, se reunieron a más de 50 profesionales del sector, provenientes no solo de distintas provincias del país, sino también de otros lugares del mundo. Fue un verdadero encuentro global, donde se compartieron conocimientos, experiencias y tendencias sobre la industria del Packaging. La concurrencia superó nuestras expectativas, reflejando el enorme interés en seguir potenciando esta área tan relevante.
Queremos agradecer especialmente a las autoridades de la World Packaging Organisation (WPO), ONUDI Cono Sur y UNIDO Food Business por sumarse a esta jornada, así como a las empresas y profesionales que participaron activamente, enriqueciendo cada momento con su aporte. Este evento no habría sido posible sin el compromiso y la pasión de todos los involucrados. Seguimos apostando al crecimiento del sector Envases y Embalajes y ya estamos trabajando en nuevas propuestas.
En esta versión estuvo presente la gerente general de CENEM Mariana Soto, quien señaló que: “Este encuentro fue una instancia clave para fortalecer las conexiones internacionales de CENEM y posicionar a la industria chilena como referente en la región. La sostenibilidad y la educación son pilares esenciales para el futuro del Packaging, y este evento nos permitió intercambiar ideas valiosas con líderes globales del sector”.
La participación de CENEM en estos espacios internacionales reafirma su compromiso con el desarrollo sostenible y competitivo de la industria del Packaging, promoviendo estándares de calidad y fomentando el intercambio de conocimientos a nivel global.
Fuente: CENEM/IAE