El 20 de marzo de 2025, el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) dio el vamos oficial a la feria CIRCLEPACK 2026, con una jornada especialmente dedicada a empresas y socios estratégicos del ecosistema del packaging, con el objetivo de fortalecer alianzas, compartir desafíos comunes y proyectar el futuro de la industria.
Durante el evento se presentó en detalle el concepto central de esta cuarta edición: HIGH-TECH: Eficiencia, Innovación y Sustentabilidad, que guiará la feria programada para los días 14, 15 y 16 de abril de 2026 en Espacio Riesco.
El encuentro fue liderado por el equipo directivo de CENEM, compuesto por Pamela Pavez (presidenta), Gino Villanueva (vicepresidente) y Mariana Soto (gerente general), quienes destacaron el rol clave que cumple CIRCLEPACK como plataforma para fomentar la innovación, la colaboración y el desarrollo comercial del sector.
La gerente de la feria, Tatiana Malfanti, profundizó en los focos estratégicos para 2026, destacando la incorporación de maquinaria y tecnologías de última generación como un gran diferenciador:
“Lo que nos distinguirá de otras ferias del sector es que, históricamente, han venido solo empresas de packaging e insumos. Este año nos dedicamos a incorporar maquinaria, con el fin de traer nuevas tecnologías a nuestro país”, explicó.
El evento concluyó con una instancia de camaradería entre los socios de CENEM, donde se compartieron visiones, ideas y proyectos para seguir impulsando el crecimiento del sector del envase y embalaje en Chile y Latinoamérica.
Más información en: circlepack.cl
