El Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), junto a la Universidad de Chile, el día 19 de agosto a las 11:00 hrs., realizó con éxito el lanzamiento online de la octava versión del Diploma “Tecnologías en la Industria de Packaging: Envases sustentables para empresas de alimentos y bebidas”.
La jornada se abrió con la presentación de Humberto Palza, director del diploma y académico del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas (FCFM) de la Universidad de Chile. Durante su intervención, el profesor Palza destacó los desafíos que enfrenta actualmente la industria del packaging, marcada por un escenario de consumidores cada vez más exigentes y un marco regulatorio en constante evolución. En este contexto, subrayó la importancia de integrar el ecodiseño, la economía circular y la innovación tecnológica en el desarrollo de envases, transformando al packaging en una herramienta estratégica que va más allá de la simple protección de productos.
Asimismo, relevó que el diplomado ha incorporado en esta nueva edición contenidos de vanguardia, como la industria 4.0 y la inteligencia artificial aplicada al packaging, reconociendo que estas tendencias tendrán un impacto decisivo en los próximos años. Con ello, el programa busca entregar a sus estudiantes herramientas prácticas y actualizadas para mejorar la competitividad, la sustentabilidad y la innovación en sus organizaciones.
Tras la presentación de lo que será el Diplomado en su 8va versión, del cual han egresado más de 100 alumnos, se dio paso a la conferencia magistral de Silvio Colombo, ingeniero y consultor senior en ingeniería de packaging con más de 25 años de experiencia en Argentina y Latinoamérica. Colombo, quien además es miembro del Consejo Directivo del Instituto Argentino del Envase (IAE) y representante ante la World Packaging Organization (WPO) en temas de educación y sustentabilidad, presentó la charla “La inteligencia artificial en el diseño de envases”. En su exposición, compartió casos concretos y experiencias que demuestran cómo las herramientas de IA pueden optimizar procesos de diseño, mejorar la eficiencia energética, reducir costos y contribuir a la reducción de pérdidas de alimentos.
El evento congregó a profesionales, académicos y representantes de la industria de alimentos y bebidas, quienes pudieron conocer en detalle los objetivos y beneficios del Diploma, así como también reflexionar en torno a las nuevas tecnologías y tendencias que marcarán el futuro del sector.
Con esta 8va versión, CENEM y la Universidad de Chile reafirman su compromiso con la formación de especialistas altamente capacitados para liderar la transición hacia un packaging más innovador, eficiente, sustentable y competitivo en Chile y la región.
El inicio de clases del Diplomado está programado para el mes de mayo de 2026.
Fuente: CENEM
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