Bajo el tema “Innovación y Sostenibilidad”, contará con la colaboración de CENEM y la presencia de sus empresas socias: CMPC, Smurfit Westrock y Grupo Coipsa, abordando tendencias y soluciones estratégicas para el sector.
El Packaging Summit Latinoamérica se realizará el 4 de septiembre en el Hotel W Santiago, en Santiago de Chile, como un encuentro anual de la industria del papel para empaques y el packaging en América Latina. Su objetivo es reunir a actores de la industria para fomentar el intercambio de conocimientos, experiencias y networking en el sector.
Bajo el tema “Innovación y Sostenibilidad”, el evento congregará a fabricantes, convertidores, proveedores de tecnología, expertos y marcas, quienes debatirán tendencias, tecnologías emergentes y perspectivas estratégicas para el futuro del packaging. El programa incluye conferencias especializadas, panel de discusión y espacios de networking, fortaleciendo la colaboración regional y ofreciendo una visión integral sobre los desafíos y oportunidades de la industria. Entre las empresas confirmadas destacan CMPC, Smurfit Westrock y Grupo Coipsa, líderes en el desarrollo de soluciones de packaging en América Latina.
Tras su evento en Chile este 4 de septiembre, el Packaging Summit Latinoamérica confirma su próxima sede en Brasil, un mercado estratégico para la industria del packaging en América Latina
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PACKAGING SUMMIT LATINOAMÉRICA
Fuente: CENEM