El jueves 4 de septiembre se realizó en el Hotel W Santiago, Chile, el Packaging Summit Latinoamérica 2025, un encuentro de la industria de papeles para embalaje en la región. La jornada reunió a destacados líderes y expertos del sector, quienes abordaron las tendencias, oportunidades y desafíos de la cadena de valor del packaging, con un marcado enfoque en innovación y sostenibilidad.
El evento contó con la participación de nuestros socios CMPC y Corrupac, quienes compartieron su experiencia en un panel dedicado a explorar el futuro de los empaques en América Latina.
Felipe Morales Guzmán, Gerente de Innovación de CMPC Biopackaging Corrugados, entregó una mirada sobre cómo la innovación puede acelerar la transición hacia soluciones más sostenibles. A su vez,Christian Fredes Alvial, Gerente de Marketing y Desarrollo de Corrupac, aportó su visión respecto a las oportunidades que se abren para la industria en un escenario global cambiante.
Ambos representantes destacaron el rol clave que juega la colaboración y el desarrollo de nuevas tecnologías para fortalecer la competitividad y sostenibilidad del sector en la región, asi como formar parte de CENEM que es un eje articulador y que visibiliza la búsqueda de soluciones que mejoren la competitividad en Chile.
Desde CENEM valoramos la presencia activa de nuestros socios en instancias internacionales como esta, que permiten fortalecer la red de colaboración y avanzar juntos hacia un sector de packaging más competitivo y sostenible en América Latina.
Fuente : Linkedin