La feria ENVASE 2025 Packaging y Procesos, organizada por el Instituto Argentino del Envase (IAE), realizada durante el 16 al 19 de septiembre. Reunió a más de 17.000 profesionales de 23 países y a 370 empresas expositoras durante cuatro días de innovación y networking en el sector del envase y embalaje
Nuestra gerente comercial, Luisa Martínez, representó a CENEM en este importante encuentro, fortaleciendo vínculos con empresas nacionales e internacionales y conociendo las últimas tendencias en diseño, materiales, tecnología y procesos.
Durante la feria, Luisa tuvo la oportunidad de conversar con Cristina Sacramento, de Think Plastic Brazil, empresa que estará presente en CIRCLEPACK 2026 HIGH – TECH PACKAGING, quien destacó:
“Estamos muy emocionados con Circlepack, es una feria muy buena para el mercado chileno, ya que comprendemos que dicho mercado no solo comprende Chile sino también los otros países donde las empresas chilenas exportan.”
También tuvimos la oportunidad de hablar en dicho evento con Parnaplast, empresa brasileña dedicada a la fabricación de embalajes plásticos flexibles, con una trayectoria de más de 50 años en la industria del packaging, quienes por primera vez se presentaran en CIRCLEPACK 2026 HIG-TECH packaging. Bruno Clorato Coordinador de Ventas de Parnaplast señaló: “El próximo año estaremos presentando nuestras soluciones e innovaciones para todo el mercado chileno”.
Con esta visita y el valioso networking realizado en la feria ENVASE 2025, CENEM fortalece los lazos de colaboración de cara a CIRCLEPACK 2026.
Fuente: CENEM