Los estudiantes del VII Diploma de Postítulo “Tecnologías en la Industria del Packaging: Envases Sustentables para Empresas de Alimentos y Bebidas” impartido por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), junto a la Universidad de Chile. Participaron en una serie de visitas técnicas a plantas de empresas socias como Carozzi, Coexpan, CMPC, Ball, Artica, Envases Águila y MM Packaging, donde pudieron conocer procesos productivos, nuevas tecnologías, iniciativas de sostenibilidad y buenas prácticas en la industria de Packaging.
Estas actividades en terreno se enmarcan en la etapa final del programa, ya que los alumnos se encuentran próximos a presentar su trabajo final, requisito central para acceder a su diploma de postítulo.
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Asimismo, recordamos que ya se encuentran abiertas las inscripciones para la 8ª versión del diplomado, cuyo inicio de clases está programado para mayo de 2026.
El cual, busca profundizar el conocimiento de los estudiantes mediante una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica. Su propósito es entregar herramientas para impulsar innovaciones dentro de las compañías, además de actualizar a los profesionales en tendencias y tecnologías de última generación aplicadas a la industria de Packaging.